最先端の半導体パッケージング製造プロセスを見学
11月14日（木）、電気電子工学科では、半導体・電子デバイスを製造しているアルス株式会社（福島県本宮市）の視察ツアーに参加しました。このツアーは、拡大する半導体関連産業において東北エリアの人材育成や基盤強化・発展を目指す産学官の連携体『東北半導体・エレクトロニクスデザインコンソーシアム（T-Seeds。以下同）』の人材確保事業によるものです。
アルス株式会社は、半導体集積回路の後工程（パッケージング）、半導体集積回路のウェハーテスト、基板実装・検査、電源製造を行っている会社で、工学部から多くの学生が就職しています。
当日は学部3年次生27名、大学院生3名（修士１年次生）の30名の学生が参加。会社説明を受けたのちに、3班に分かれて工程別に各工場内を見学しました。
- 本社工場（半導体集積回路の後工程：パッケージング）
- 第4・5工場（基板実装、検査）
- 第7工場（半導体集積回路のウェハーテスト）
それぞれの工場で説明を聞きながら、製品を量産するために必要な装置の制御や精密な品質検査の現場を実際に回り、第７工場では工学部OBからWebで説明を受けました。見学時にも学生から質問が飛び交うなど積極的な様子が見られ、各製造工程の詳細に加えて半導体業界全体のサプライチェーンについても学ぶことのできる有意義なツアーとなりました。
参加した学生たちからは、「半導体への興味、理解を深めることができた」「大学で学んでいる半導体、電子回路、プログラミングと将来の仕事を紐付けることができた」「就職活動を進めるにあたり、参考になった。貴重な体験ができた」「製造や品質検査の徹底したクリーンな環境を具体的に知ることができた」といった声が上がっていました。